메카트로닉스공학과 ASD(Advanced Soft Device) Lab 연구실(박진형교수)에서는
차세대 에너지 하베스팅 디바이스, 플렉서블 센서/액추에이터 및
첨단 반도체 패키징 기술(HBM패키징 신뢰성, AI기반 패키징 설계, 패키징 열관리 등)을 연구하고 있습니다.
현재 다양한 프로젝트 수행, 경진대회참여, 학술대회논문 및 sci논문 발표 등의 다양한 연구활동을 수행하고 있습니다.
저희연구실의 연구내용, 대학원생활, 진로 등이 궁금한 학생은 편안한 마음으로
박사과정인 신재희에게 [ wogmlchs@학교메일 ] 먼저 연락 주세요. (학부연구생, 학석사연계과정, 대학원과정 등등)
25년도 전기 대학원 모집 기간: 2024. 10. 14. ~ 2024. 11. 06. 학교홈페이지에서 원서접수 (※학부연구생은 365일 지원가능)
랩에 관련된 자세한 내용들은 http://asd.koreatech.ac.kr
ASD Lab.홈페이지에 들어가시면 확인 가능합니다.
