안녕하세요! 첨단분야혁신융합대학사업단입니다.
''첨단 반도체 패키징 신뢰성 기술 세미나 참관 지원 프로그램''을 아래와 같이 운영하오니, 관심 있는 학생 분들의 많은 참석 부탁드립니다.(선착순 20명)
※ 해당 교과 교수님 재량에 따라 유고결석이 인정되기 때문에 당일 수업이 있는 학생의 경우 해당 교수님께 문의 부탁드립니다.
*프로그램 개요*
일시: 2025. 9. 12.(금) 09:30~16:30
장소: 서울 포스코타워 역삼 3층 이벤트홀
행사 내용: 대한기계학회 - 신뢰성부문 산·학·연 협동 세미나 / 반도체 신뢰성 참석
세미나 정보: https://ksme.or.kr/conference/ConferenceView.asp?AC=3&CODE=C320250702&B_CATE=BBC1&top_param=1&sub_param=4 (붙임 참고)
※ 참고사항: 사전등록기간 연장
*지원사항*
1. 참가비 지원
2. 셔틀버스 지원(한기대 서울 셔틀버스(1대 예정))
3. 점심식사 제공 예정
*신청안내*
신청 마감: 2025. 9. 3.(수) 18:00까지, 선착순 20명
신청 방법: 메일회신 (psb77@교내메일)
- ex) 첨단 반도체 패키징 신뢰성 기술 세미나 신청(학부/학번/성명/연락처)
- 선발 안내는 9월 4일(목)안내드릴 예정이며, 선발자에 한하여 사전 등록 안내를 보내드리도록하겠습니다.
문의: 첨단분야혁신융합대학사업단 박새별(041-560-1045)
감사합니다.