게시판

[일반공지]일반공지[대외활동] [반도체특성화대학사업단] ｢첨단분야 글로벌 교육과정 프로그램｣ 참여 모집 공고 (~2/11까지)

반도체특성화대학사업단

2026-02-03

02.03 화·반도체특성화대학사업단·725

AI 요약

반도체융합전공 3~4학년(26년 1학기 기준) 학생은 2월 11일(수) 14:00까지 지원서, 수학계획서, 서약서, 개인정보 동의서, 영문 이력서(붙임 워드양식), 어학성적증명서(24.2.14.이후 발급본만 인정), 성적증명서 각 1부를 semi@학교메일로 제출해야 하며, 다른 사업단이나 담당자 개인 이메일 접수 불가합니다.
선발절차는 신청서 제출(2.11), 평가위원회 및 선발통보(2.12), 면접심사(2.23~24, KIAT), 합격자발표(2.26), 비자발급(3~6월), 사전교육(5월 넷째주), 교육(7월 예정) 순으로 진행되며, 면접심사 참여 가능해야 하고 일정 조정이 불가하며 사전교육과 성과교류회(26.12.예정) 등 추후 행사에도 모두 참석 가능해야 합니다.
비자 발급 비용과 보험비용 등 약 100만원은 학생이 부담하며 비자 발급이 어려운 경우 프로그램 참여가 불가하고, 참여자는 2026년 1월 29일부터 2027년 2월까지 재학생 신분을 유지해야 합니다. 사업단 추천기준으로 전공학점 일정 기준 이상 이수한 3학년 수료 학생 우선 선발, 전체 평균평점 3.5/4.5 이상, 공인어학성적 소지자 등이 적용됩니다.

안녕하세요.

반도체특성화대학사업단입니다.

KIAT(한국산업기술진흥원)에서 반도체융합전공 학생 대상으로 ｢첨단분야 글로벌 교육과정 프로그램｣ 참여학생을 모집합니다.

많은 참여 바랍니다.

가. 파견대학: 미국 Purdue University, 캐나다Toronto University

나. 신청대상: 반도체융합전공 2~4기 선발 학생 중 3,4학년 재학생 (26년 1학기 기준)

다. 신청방법: 해당 서류 semi@학교메일 이메일 제출 (다른 사업단 및 담당자 개인에게 이메일 보낼 경우 접수 불가)

라. 제출서류

1) 지원서 1부

2) 수학계획서 1부

3) 프로그램 신청인 서약서 1부

4) 개인정보 수집 이용 동의서 1부

5) 영문 이력서 1부 (붙임 워드양식 참고)

6) 어학성적증명서 1부(24.2.14.이후 발급본만 인정)

7) 성적증명서 1부

마. 제출일자: 26.02.11.(수) 14:00시 까지

바. 지원분야

* 문의처: 041-560-1669

* 자세한 사항은 공고문을 확인해주세요.

첨부파일