※ 선착순 신청 마감
- 참여 대상자에게 별도 안내 예정입니다. 문자를 회신 받지 못하신 경우 참여가 불가능한 점 양해 부탁드립니다.
안녕하세요, 한국기술교육대학교 RISE사업단입니다.
신성대학교 RISE사업단에서 디스플레이-반도체소부장융합전공 참여대학 재학생을 대상으로 '국제대학교 Fab&Packaging 체험학습 2026' 프로그램을 운영하오니, 관심있는 분들의 많은 참여를 부탁드립니다.
1. 일시: 2026. 5. 8.(금), 9:00 ~ 18:00
2. 장소: 국제대학교 신의관(평택)
3. 인원: 선착순 10명 ※ RISE공유대학 디스플레이-반도체소부장융합전공 참여자 우선 선발
4. 교육내용(세부일정 일정표 참고)
- 반도체 8대 공정 특강: 반도체 제조의 필수 핵심 8대 공정에 대한 국제대 교수 특강
- 실습실 및 연구시설 투어: 반도체 클린룸, 장비 실습실, 연구실 등 주요 시설 견학
- 반도체 공정 샘플제작 실습: 실제 웨이퍼를 사용하여 반도체 8대공정 샘플제작 체험과정을 통한 공정이해
구분 | 내용 | 시간 |
2026.05.08. (금) | 집결 및 출발 / 이동 | 07:30~09:00 (1.5) |
제 1공정 : 반도체 개론, 반도체공정 개요 | 9:00~10:00 (1) | |
제 2공정 : 웨이퍼 제조 개론 | 10:00~11:00 (1) | |
제 3공정 : 웨이퍼 산화공정 이론 및 실습 | 11:00~12:00 (1) | |
점심식사 | 12:00~13:00 (1) | |
제 4공정 : 포토공정/감광.노광/현상이론 및 실습 | 13:00~14:00 (1) | |
제 5공정 : 식각공정/에칭공정 이론 및 실습 | 14:00~15:00 (1) | |
제 6공정 : 증착/PCVD공정 이론 및 실습 | 15:00~16:00 (1) | |
제 7공정 : 금속배선 및 EDS 반도체 측정 및 검사 이론 및 실습 | 16:00~17:00 (1) | |
제 8공정 : 반도체 패키지 마무리 이론 및 실습 | 17:00~18:00 (1) | |
이동 및 마무리 | 18:00~19:30 (1.5) |
※ 현장 상황에 따라 일부 변경될 수 있습니다.
5. 지원 내용
- 왕복 셔틀버스 운행(천안 ↔ 평택, 당진 신성대 ↔ 평택)
- 중식 및 다과 제공
6. 신청 방법
- 신청기한: 2026. 5. 6.(수) 10:00 ~, 선착순 마감
- 신청방법: 온라인 설문지 제출