★모집 마감★
참여가 확정된 분들께는 문자메시지로 안내를 1/8(목)부터 드릴 예정입니다.
문자를 받지 못하신 경우, 선착순 마감으로 인해 참여가 어려운 점 양해 부탁드립니다.
안녕하세요, RISE사업단입니다.
공정안전과 클린룸 이해를 가진 인재양성을 위해 '반도체 후공정(패키징) 집중 부트캠프‘를 운영합니다.
관심 있는 학생들의 많은 참여 바랍니다.
1. 일 시: 2026. 1. 14(수) ~ 15(목)
2. 장 소: 한국폴리텍대학 반도체융합캠퍼스(안성)
3. 참여대상: 디스플레이-반도체소부장융합전공 참여대학 재학생 20명 (한기대 학생 참여가능)
4. 교육내용: 반도체 후공정(패키징) 이론 및 실습 오프라인 교육(14H)
5. 지원사항: 천안 터미널 ↔ 안성 폴리텍대학 왕복 셔틀버스 운행, 중식 및 다과제공
6. 신청안내
- 기간: 2026. 1. 6(화) 10:00 ~(선착순 마감, 선발 확정 시 개별 문자 발송)
- 방법: 온라인 설문지 제출(https://naver.me/52cw4o3s)
※ 유의사항
- 중복 접수 시 가장 나중에 신청한 시간으로 선착순 집계
- 오탈자(이름, 연락처 등) 발생 시 선발이 취소 될 수 있음
- 프로그램 종료 후 결과보고서 제출 필수
※ 개인 일정을 확인 후 신청 부탁드리며, 무단 불참 시 추후 RISE사업단 프로그램 참여가 제한될 수 있습니다.